本系列助焊剂无色、不含松香、无卤素液体，是专为波峰焊机及二次焊接工艺而开发的，适用手工浸焊，波峰焊的一般分立元件是自动焊接，同时也可用于SMT贴装元件的波峰焊接，喷雾式波峰焊接。
免清洗助焊剂化学及物理性质为稳定，发泡性能优良，涂布均匀，焊后PCB表面极少残留物，完全符合美国MIL－P－28809对印制电路板洁净度的要求，焊后PCB不用清洗，表面绝缘电阻率（SIR）高；使用时原有工艺参数不用调整，同时可使用波峰焊机原有的比重自动调节系统自动添加冲淡剂。
1、 特点
●发泡性能特优，涂布均匀
●可使用波峰焊机自动比重调节系统
●焊后表面无残留物，可以免洗
●焊后表面电阻率特高
2、 特性
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颜 色 |
无色透明液本 |
焊前绝缘电阻 |
〉1010Ω |
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固态含量 |
1.8－ 2.0% |
焊后绝缘电阻 |
〉1012Ω |
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比 重 |
0.795±0.005 |
铜板腐蚀试验 |
PASS（GB9491－88） |
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焊接扩展率 |
85±2% |
最适合焊接温度 |
250±5。C |
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离子污染度 |
0.96NACI ug/cm2 |
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3、注意事项
●请使用专用稀释剂89-3型来调节其浓度
●绝对不允许与其它品种助焊剂相互混合使用
●建议使用焊接温度为250±5。C，建议波峰焊机走带速度为1.2-1.5M/MIN
●建议PCB涂布助焊剂的进行预热，预热结果为PCB上下表面温度不低于115。C
● 本系列助焊剂及其稀释剂均属易燃物品，请注意隔离儲存及配备必要之灭火器材 |
