水溶性助焊剂适用于可伐合金(镍铁合金)及其他多种金属(Au、Ag、Cu、Pb等)材料烫锡用的助焊剂。可用于高精密仪器仪表、计算机等电子产品的焊接,它活性强,焊后残渣易用去离子水或酒精清洗,不引起电子装置腐蚀,安全可靠。
水溶性助焊剂,各项性能测试达到美国ALPHA-830水溶性助焊剂的要求。
水溶性助焊剂贮放阴凉处,避明火。
技术指标:
外 观: 无色液体
固体含量:(Wt%):1.45
密 度(20。C):1.06+0.2
扩展率 ( % ):>90
PH 值:2.0+0.5
氯含量 :0.80+0.05 水洗后绝缘电阻(Ω):>2×1010 |